支持CAN、LIN、BLE、UWB等通讯
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基于BLE的定位基站
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基于NFC技术的定位基站
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PCB天线，超低功耗
11.59*17.9*2.0/2.6mm
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PCB天线，超低功耗
11.59*17.9*2.0/2.6mm
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车规模组
符合AEC- Q100等级要求
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研发中心R & D Center昇润无线组网协议研发中心（以下简称“昇润研发中心”）专业致力于为物联网提供更便捷的蓝牙接入。自研发中心成立以来，昇润始终专注于物联网接入技术的研发和创新，深耕BLE市场，构建自有研发，生产配套体系，形成新型技术开发、技术论证、芯片应用开发、模块化产品策划、研发、生产、测试、营销、售后一体化模式，与世界知名半导体厂商德州仪器（TI）建立了长期稳固的战略合作关系，为客户提供行业关键共性解决方案。目前已成功推出了蓝牙4.0、蓝牙4.2和蓝牙5.0开发板及系列蓝牙模块产品，并已累计获得十余项实用新型专利，软件著作权及发明专利，并通过ISO9001：2015、IATF16949：2016、美国FCC、欧盟CE、ROHS、BQB等多项国际专业认证。昇润研发中心倡导国家创新创业发展理念，以具有自主知识产权的无线组网核心技术和物联网蓝牙接入技术，以具有产业领导力的骨干企业为依托，面向整体物联网产业提供基础技术、关键技术、开发平台、应用平台、关键共性解决方案等方面的无线接入的技术支撑，加速我国物联网产业的发展。昇润研发中心主要研究无线组网协议关键技术及芯片应用，具体又分为蓝牙，WIFI和IPV6三大技术平台，在现有的短距离无线组网技术的基础上进行升级和功能拓展，实现三大技术平台的独立及交叉应用，最终实现多个控制设备与多个终端设备之间的多对多无线实名通信及多个终端设备之间的中继传输，面向电子信息产业提供更高技术水平的物联网通信组网方案。昇润研发中心的研发人员均来自具有业内多年开发经验的资深工程师，昇润研发中心在规划内，取得各项蓝牙技术专利40余项。
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自主创新IndependentInnovation 实施创新驱动发展战略，最根本的就是增强自主创新能力，只有在关键领域的核心技术上坚定不移的走自主创新道路，才能实现科技领域的飞越发展，实现中华民族伟大复兴的中国梦。为了共同实现这一伟大的中国梦，昇润科技积极响应国家号召，坚持走自主创新道路，目前，已经取得了蓝牙技术领域内组网技术的10多项专利，其中利用自主研发的碰撞算法开发的多模态组网核心技术已达到国际领先水平。 2016年11月21日，中国科技部火炬中心公布了2016年深圳市第二批拟认定国家高新技术企业名单，深圳市昇润科技有限公司经过层层选拔，在众多企业中脱颖而出，荣获“国家高新技术企业”认定，这一荣誉的获得，不仅是国家，各级政府对昇润科技在蓝牙低功耗专业领域的创新能力和技术整体水平的认可，同时也是昇润科技后续坚持走自主创新道路的鞭策和鼓励，进一步提高昇润科技的创新能力，提升品牌形象。
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您是否需要蓝牙协议栈、多模态组网的技术支撑？您是否拥有智能硬件的创新项目、技术、或者设计？您是否掌握最新的科技动态、技术资源或者科研成果？它能使新产品得到结构，功能和性能方面的提升，从而改善人们的智能生活，为全球消费者提供美好的生活体验。如果您有这方面的资源和方案，不妨考虑跟我们建立合作关系，通过我们的技术投入来实现您的梦想。我们坚信这种合作，是双赢的合作。
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