昇润科技2024新加坡科技展完美收官

发布日期：2024.05.31     浏览次数：34

2024年5月31日，备受瞩目的科技行业年度盛会——Asia Tech x Singapore 2024 (原 CommunicAsia ) 新加坡科技与技术展圆满落下帷幕。在为期三天的展会中，昇润科技以其卓越的产品、创新的理念和专业的服务，赢得了业界的广泛赞誉和客户的热烈反响。

此次展会，昇润科技携旗下多款明星产品亮相，展示了公司在物联网通信领域的最新研发成果和技术实力。包括，BLE、Zigbee、wifi、UWB等无线通信相关模组，数字车钥匙、胎压监控等硬件产品，同时还向访客展示各类成熟的应用方案，包括：汽车数字钥匙方案、智能照明方案、智能门禁方案、智能家居方案、胎压网方案等，吸引了众多参展者的目光。许多专业观众纷纷驻足观看，详细了解产品的特性和优势，并对公司的研发实力表示高度认可。

其中大部分访客对支持蓝牙5.3的模组及数字钥匙表现出了浓厚的兴趣。昇润科技HY-2340系列模组采用TI芯片，支持蓝牙5.3及早期协议，具有功耗低、组网方便、连接稳定、通讯距离远、环境适应能力强等优点。数字钥匙集成了BLE、UWB等技术，可支持PEPS，可实现厘米级定位精度，同时还具备低功耗的特性。该方案已成熟并装载了百万台设备，获得了用户的一致好评。

除了产品展示外，昇润科技还积极与参展的业界同行和客户进行交流与合作。对行业前沿技术及应用进行了深入的探讨，分享了行业发展趋势和前沿技术动态。同时，公司还积极寻求与潜在客户建立合作关系，推动双方在物联网领域的共赢发展。

此次展会的成功落幕，对于昇润科技来说意义重大。它标志着公司在物联网领域的技术实力和市场地位得到了业界的广泛认可，也让公司了解到了同行业或其他行业产品的特点和优势。未来，昇润科技将始终秉承“为万物互联提供更便捷的通讯接入”的理念，不断提升自身实力和服务水平，为客户提供更加优质的产品和服务，推动物联网行业的持续发展。我们期待与您下次再见！