TPMS 产业链分析：中游模组环节竞争最激烈

发布日期：2019.11.25     浏览次数：303

TPMS 产业链分为上游零部件环节、中游模组环节及下游整车厂及售后环节。

拆解来看，上游零部件环节TPMS所需的零部件主要有芯片、电池、天线。

在发射端环节，芯片部分是TPMS产品性能和耐操性的核心，占TPMS发射端成本的40%-50%。而锂亚电池则达到了16%。

在接收端，TPMS产品主要分为芯片、RF/LF天线以及显示器三大部分。由于目前TPMS大多数是前装产品，因此显示器一般是与仪表盘或中控等显示屏集成在一起的，并不需要另外采购。

A）上游芯片设计制造环节：芯片包括MCU芯片、MEMS传感器芯片、RF 射频芯片、LF低频唤醒芯片。设计、制造这些芯片的厂商很多，但是能够把这些芯片集成为TPMS 发射器/控制器芯片的厂商，主要有英飞凌、恩智浦、通用电气、迈来芯等，其中英飞凌作为全球第一大TPMS 芯片供应商，连续12 年市场占有率全球第一。

国产芯片厂商的崛起，有利于打破国外厂商的垄断，TPMS 芯片成本有望下降。国内厂商如广东合微、宁波琻捷、合肥杰发也已进入TPMS 发射器/控制器芯片制造环节，2016 年7月，广东合微发布全球最小的TPMS 芯片方案，成为亚洲第一家具备量产TPMS 芯片能力的厂家；2018 年4 月，宁波琻捷发布通过车规级认证的TPMS 芯片，并已经出货30 万颗，成功打入汽车前装和后装市场。伴随着国内市场的增长，国产厂商有望获得更进一步的份额。

B）上游芯片封测厂及电池厂环节：Soc芯片供应商英飞凌、恩智浦（飞思卡尔）主要的配套封测厂商以日月光、Amkor为主。而在TPMS所使用的高温锂亚电池领域，技术门槛较高，比较主流的厂商有日本Sony、美国MAXWELL、以色列TADIRAN、瑞典Renata以及国内的亿纬锂能等厂家。

C）中游的模组厂商：是竞争格局最为激烈的环节，厂商采购TPMS 芯片、电池、天线等，通过SMT 贴片、装配、封测等步骤，制作成TPMS 产品。以保隆公司生产TPMS 产品为例，模组环节厂商主要发挥以下作用:

1、设计紧凑的封装结构，匹配各种轮毂，承受2500G以上的离心力;

2、设计射频天线，确保数据传输稳定;

3、开发相关算法程序，实现TPMS 的休眠/唤醒、轮胎自动定位等功能;

4、采用激光焊接密封技术，外壳需要达到IP6K9K 的防护等级;

5、确保充放气实时响应，TPMS 监测与气门嘴充放气互不干涉。

模组环节市场格局：国内市场和全球市场均为寡头垄断格局。目前，该环节约90%的全球市场份额已被五大厂商喜莱德、大陆、太平洋工业、天合和霍富占据，其中，喜莱德占据全球一半的市场份额，大陆市占率在25%左右。在国内市场，保隆科技为自主龙头，2018 年市场份额在23%左右(此处单指发射器的市占率)，主要配套自主品牌及少量合资客户，大陆和喜莱德市占率都在20-30%左右，剩下市场被联创电子、驶安特、铁将军、同致电子、万通智控等瓜分。

D）下游整车厂及售后环节：下游的整车厂则是指各大汽车主机厂，以及TPMS后装市场所对应的4S店、网上商城及各类实体销售店等。整车厂在OEM环节安装TPMS，售后环节主要是替换损坏或电量不足的TPMS。目前，全球主要的汽车市场已立法安装TPMS，欧美日韩立法较早，其售后市场也已经比较成熟。