「TI 2017嵌入式产品研讨会」昇润科技再次受邀参加并展示最新产品与技术创新

发布日期：2017.12.06     浏览次数：392

2017年12月5日、7日和12日，「TI 2017嵌入式产品研讨会」分别在广州、杭州和西安举办。昇润科技作为TI的第三方合作伙伴，将全程参与并展示最新的产品与技术创新，与同会嘉宾一起探讨嵌入式应用的行业案例，向业内展示昇润科技的创新服务和团队的实力等。

昇润科技出席2017 TI嵌入式产品研讨会

研讨会议程

研讨会议内容

1.MSP430 CapTIvate? 触控技术和铁电系列解决方案

2.MSP430 USS(超声波传感)和LEA(低功耗加速器)技术和应用

3.新品推荐 – C2000 F28004x 在实时控制系统中的新特性介绍

4.新能源车/充电桩主题 – 针对新能源车快充设备的C2000 三相维也纳拓扑设计

5.电机控制主题 – 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计

6.Sitara?产品在人机界面运动控制和工业PC中的应用

7.基于AM57xx 和 AMIC110/120 工业现场总线EtherCAT 主从解决方案

8.基于C55xx/C674x 和 PCM186x语音识别

SimpleLink? MCU 平台

「2017 TI嵌入式产品研讨会」还将呈现最全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、最热门的无线连接、单片机和处理器技术、最前沿的系统解决方案、最新的产品介绍以及方便易用的平台及工具，满足您所有的设计需求，助力每个项目的快速上市。

同时，TI 还将带来新鲜出炉的 SimpleLink? MCU 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程。

昇润科技作为TI的第三方合作伙伴，将全程参与TI 2017嵌入式产品研讨会，为每一次活动的完美举办添砖加瓦！同时，针对本次研讨会，昇润科技携带了公司最新研发的产品：CC2640R2F蓝牙4.2开发套件和蓝牙4.2模块出席会议。昇润科技TTC BLE SDK开发套件，能帮助工程师快速开发拥有更好交互体验，更低功耗，更小体积的蓝牙产品，并且更快速地进入生产，抢占市场先机。与此同时，公司推出了多项物联网蓝牙解决方案，协助客户最大程度减少不确定性及风险。昇润科技蓝牙解决方案包括各类电子产品、智能家居产品、汽车电子、工业医疗设备等。

关于昇润科技

深圳市昇润科技有限公司专业致力于为物联网提供更便捷的蓝牙接入。自成立以来，昇润始终专注于物联网接入技术的研发和创新，深耕BLE市场，构建自有研发，生产配套体系，形成新型技术开发、技术论证、芯片应用开发、模块化产品策划、研发、生产测试、营销、售后一体化模式，为客户提供行业关键性解决方案。