昇润科技受邀参加2017 TI全新 Simple link? MCU 平台研讨会

发布日期：2017.09.13     浏览次数：404

      无线连接推动智能生活的发展，为满足不断变化的市场需求，利用在无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。2017年9月12日TI全新SimpleLink?MCU平台交流研讨会在北京举行，深圳市昇润科技有限公司（以下简称“昇润科技”）作为受邀单位参加了本次研讨大会。

    简要概述本次大会内容：深度解析全新TISimpleLink?MCU平台，掌握<1GHz 远距离传感器到云端技术，以及低功耗广域网 IoT 网络及其应用，更有TI最新产品低功耗无线MCU-CC2640R2F 动手实验环节。

    熟悉德州仪器（TI）的朋友对SimpleLink并不陌生，这款专门为开发人员设计的平台将业内最广泛的互联硬件产品库、统一的软件解决方案和沉浸式资源集成在了同一个开发环境。这个方法将最终帮助开发人员缩短设计时间，增强产品稳定性。简言之，TI的SimpleLink MCU平台提供了一个全面且统一的软件和硬件解决方案，旨在帮助工程师将嵌入式产品的任何挑战一一攻克。

     图为昇润科技在本次研讨会上展示最新研发的产品：CC2640R2F蓝牙4.2开发套件 和 蓝牙4.2模块

    我们知道CC2640R2F是TI今年3月推出的全新Bluetooth低功耗无线MCU，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，那么这次昇润科技在本次研讨会展示的CC2640R2F蓝牙4.2开发套件又有什么优势呢？

1、提供深度优化并二次封装的SDK以满足不同的行业需求；

2、独有的多核心架构搭配多线程操作系统，将交互体验及综合功耗降到极致；

3、提供复合型蓝牙多角色的应用实例，演示视频（点击观看），及实例代码；

4、为客户提供基于蓝牙认证的硬件RF设计，及软件的框架设计指导；

5、提供独有的生产测试工具，降低客户对RF终端产品量化的生产测试门槛。

6、全面支持蓝牙5.0的硬件及协议栈

    昇润CC2640R2F SDK开发套件自推出以来一直深受蓝牙开发人员所欢迎。现在，许多开发人员渴望利用蓝牙5出色的新特性。昇润科技现已提供这款解决方案，使得设计人员能够更有信心地构建具有蓝牙5认证协议栈的产品，并且更快速地进入生产。