昇润科技重磅发布SiP蓝牙芯片，引领物联网技术新潮流

发布日期：2025.01.10     浏览次数：0

2025年1月9日，昇润科技正式推出采用新型封装工艺的SiP蓝牙芯片。这款芯片不仅体积更小、外围元器件电路更简化，还在整体性能和成本效益上实现了双重提升，为物联网市场带来了全新的解决方案。

昇润科技一直致力于在无线通信领域的技术创新和产品研发，此次发布的SIP蓝牙芯片无疑是公司在蓝牙技术上的又一重大突破。相比传统的蓝牙模块，SiP（ System  In  Package，系统级封装）芯片通过高度集成的设计，大幅缩小了体积，使得设备制造商可以更加灵活地设计小型化、轻量化的电子产品。同时，外围元器件电路的简化也降低了生产和维护的成本，提升了产品的市场竞争力。

这款蓝牙芯片应用非常广泛

运动健康:运动手环，计步器，运动计量(跑步，自行车，高尔夫)

智能家居类:插座改造，遥控开关，调光调色照明，门锁，窗帘，温湿度计，智能秤，环境烟雾测探测器，宠物监管。

健康医疗类:医疗检测/追踪(心率，血压，血氧，脉，体温)。

婴幼儿护理:实时体温检测，智能婴儿床，防丢失。

玩具类:互动遥控玩具，机器人，飞行器，玩具车，防丢器。

汽车电子:胎压检测，汽车自动锁，车位记录，电动车防盗器，数据采集监控。

人机界面:HID 键盘、鼠标、遥控器、手柄。

除了SIP蓝牙芯片外，昇润科技还透露，未来将逐步推出WIFI+SiP芯片、Zigbee+SiP芯片、UWB（Ultra Wideband，超宽带）+SiP芯片等一系列新型无线通信模块。这些模块将结合SIP技术的优势，进一步提升各种无线通信技术的性能和成本效益，为物联网市场的多元化发展提供有力支持。

昇润科技的SiP蓝牙芯片已经在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等领域得到了初步应用，并获得了客户的一致好评。随着未来更多SiP无线通信模块的推出，昇润科技有望成为推动行业发展的领军企业之一。

此次新品发布会的成功举办，不仅展示了昇润科技在技术创新和产品研发上的雄厚实力，也为物联网市场的未来发展注入了新的活力。我们期待昇润科技能够继续发挥自身优势，为市场带来更多优质、高效的产品和服务。